제품 세부 정보
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작은 EI 트랜스포머 코어, 낮은 코어 손실, 높은 포화 흐름 밀도 및 정밀 스탬프 라미네이션
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | , L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| 공급 능력: | 500TON/month |
상세 정보
원래 장소:
중국 광둥
인증:
ISO9001&ISO14001
배달 시간:
영업일 기준 10-15일
강조하다:
낮은 코어 손실 EI 변압기 코어
,높은 포화 자속 밀도 실리콘 스틸 코어
,정밀 스탬프 라미네이션 자기 코어
제품 설명
작은 EI 트랜스포머 코어
우리의 작은 EI 트랜스포머 코어는 효율적인 전력 변환과 소형 전자 장치의 신호 격리를 위해 설계된 고성능 자기 부품입니다.정밀 스탬핑 실리콘 스틸 라미네이션을 이용함, 이 코어는 작은 트랜스포머, 인덕터, 그리고 질식 장치의 필수 구성 요소를 형성합니다. 고전적 인 횡단 연결 디자인은 최소한의 공기 틈과 함께 견고한 자기 회로를 보장합니다.저전력에서 중전력 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 성능을 위해 자기 흐름 연결을 극대화.
전형적 사용법
- 소비자 전자제품의 스위치 모드 전원 공급 장치 (SMPS)
- AC/DC 어댑터 및 충전기
- 오디오 장비 입력/출력 변환기
- 제어 회로, 릴레 및 소형 전원 공급 장치
- 조명 전구 및 LED 드라이버
제품 사양
| 매개 변수 범주 | 사양 | 세부 정보 / 전형적 가치 |
|---|---|---|
| 원자재 | 전기제철 (실리콘제철) | 고품질, 냉불, 곡물 지향 또는 지향되지 않은 실리콘 스틸 라미네이션 |
| 핵심 유형 및 구조 | 래미네이션 스택 | 정밀 스탬프 된 E 및 I 라미네이션, 겹쳐진 |
| 주요 성능 매개 변수 | 겹치기 요소 | > 0.95 |
| 주요 성능 매개 변수 | 포화 흐름 밀도 (Bs) | ~ 1.5 ~ 1.8 T (실리콘 스틸 등급에 따라) |
| 주요 성능 매개 변수 | 핵심 손실 | 낮은 손실, 50/60 Hz에서 여러 kHz 동작에 최적화 |
| 물리적 사양 | 사용 가능한 크기 | 여러 표준 크기 (EI-28, EI-35, EI-41, EI-48). 사용자 정의 크기가 제공됩니다. |
| 물리적 사양 | 라미네이션 두께 | 표준 옵션: 0.35mm 또는 0.5mm |
| 물리적 사양 | 표면 처리 | 파란색 또는 투명한 단열 코팅은 램네이션 간 에드디 전류를 최소화합니다. |
| 기계 및 열 | 작동 온도 범위 | -40°C ~ +120°C (열대급에 따라 이상) |
| 기계 및 열 | 장착 | 용이하게 스핀 / 와일링 조립 및 안전한 장착을 위해 설계 |
Bs, 핵심 손실 및 정확한 크기의 특정 수치 값은 실리콘 스틸 등급 및 핵심 크기에 의해 결정됩니다. 정확한 사양을 위해 데이터 시트를 참조하십시오.
제품 장점
우수한 자기 성능과 높은 효율성
- 낮은 코어 손실: 고품질의 실리콘 강철은 냉면 작동 및 더 높은 효율을 위해 히스테레시스 및 에드디 전류 손실을 줄입니다.
- 높은 포화 플럭스 밀도: 컴팩트 트랜스포머 설계에 더 작은 코어 크기를 가능하게합니다.
- 우수한 투명성: 효율적인 자기 흐름 경로를 제공하여 자기화 전류 요구 사항을 최소화합니다.
최적의 비용 효율성 및 제조 단순화
- 검증된 경제적인 디자인: 성숙한 EI 라미네이션 기술은 뛰어난 성능과 비용 비율을 제공합니다.
- 조립 및 와이핑의 편리함: 분리 가능한 E 및 I 조각은 사전 롤링 스핀 조립을 허용
- 재료 효율성: 정밀 스탬핑 은 실리콘 스틸 폐기물 을 최소화 한다
신뢰성 향상 및 설계 유연성
- 음향 소음 감소: 더 조용한 작동을 위해 단단하게 겹쳐진 래미네이션 덤프 마그네트스트릭션
- 탁월 한 열 분산: 쌓인 래미네이션 은 자연적 인 열 경로를 만듭니다.
- 기계적 견고성: 안전 한 클램핑 으로 안정 하고 진동 에 저항 하는 구조 를 제공한다
- 디자인 유연성: 표준 크기와 실리콘 스틸 등급의 다양한 종류가 제공됩니다.
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